在人工智能与高性能计算迅猛发展的背景下，数据中心的算力需求呈指数级增长，传统铜缆和可插拔光模块已逼近物理极限。

　　为突破带宽、功耗与空间瓶颈，光电共封装技术（CPO）正成为下一代数据中心互连的核心方向。

　　国投证券发布的《通信行业光通信系列报告二》系统性地阐述了CPO如何重构算力基础设施，并预测其产业化进程有望早于市场预期，在2025至2026年进入规模化落地阶段。

　　CPO（Co-Packaged Optics）通过将光引擎与交换芯片（ASIC）在同一封装内深度融合，极大缩短高速电信号传输距离，从而实现四大核心跃升：高密度、高能效、高性能与架构简化。

　　相比传统可插拔光模块，CPO单位面积带宽密度提升一个数量级，可达50–200Gbps/mm；系统级功耗下降超过50%，尤其在大规模AI集群中节能效果显著。

　　以英伟达GB300 NVL72集群为例，采用CPO后网络总功耗降幅可达48%。

　　此外，CPO还能有效解决224G+ SerDes信号完整性问题，支持3.2T乃至更高吞吐量的交换架构，同时减少光纤跳线和连接器使用，提升系统可靠性并优化TCO。

　　英伟达明确“双代递进”路线年推出第一代准共封装产品Quantum-X，兼顾可维护性；2026年升级至深度共封装的Spectrum-X平台，单光引擎带宽达3.2T，推动AI以太网网络发展。

　　博通则从验证走向全面光化，其Bailly平台已实现51.2T全光CPO交换机，未来将迈向102.4T级别，并结合CoWoS-L等先进封装技术。

　　英特尔采取渐进策略，分四阶段构建从电I/O到3D光子集成的能力基础，强调底层封装平台的长期布局。

　　CPO真正的增长引擎来自Scale-up场景——即GPU间的超高带宽互联。

　　这一定位使其不仅是一项器件革新，更是驱动整个算力基础设施升级的技术底座。

　　一是灵活性缺失，光引擎与ASIC深度绑定导致无法独立更换，运维成本上升；二是异质集成热管理难题，高功耗ASIC与温敏光芯片共存带来严重热串扰；三是测试与良率困境，系统级集成放大失效风险，目前1.6T CPO端口成本高达2800美元，远高于可插拔方案；四是技术迭代错配，光学与电学升级周期不同步，可能造成整体系统锁定落后技术。

　　上游硅光芯片、高性能激光器、FAU光纤阵列等核心组件价值量显著提升；中游先进封装（如台积电COUPE）、光电协同制造成为关键壁垒；下游AI服务器与液冷散热需求同步扩张。

　　源杰科技已量产大功率CW激光器芯片并研发300mW光源满足CPO需求；仕佳光子布局FAU、MPO连接器及AWG芯片，打通CPO无源组件链条；长光华芯聚焦ELS外置光源，多款DFB/EML芯片进入客户验证；致尚科技绑定SENKO深度参与CPO连接生态；炬光科技则提供高精度V型槽、微透镜阵列等关键光学部件，支撑光引擎装配。

　　尽管短期受成本与生态制约，但随着AI训练对带宽密度和能效要求持续攀升，CPO在Scale-up领域的战略卡位不可动摇。

　　未来五年，CPO将在800G/1.6T端口中的渗透率逐步提升，最终由AI Scale-up应用主导市场格局，开启高密度、高能效的新时代。

　　原文标题：2026-02-13-国投证券-国投证券-通信行业光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代